亚利桑那州/RankWire.AI/——台积电(TSMC)已承诺追加1000亿美元投资，用于其在亚利桑那州的计划投资。此举将使台积电在美国的总投资额达到2650亿美元，并新增四座先进半导体制造工厂。此次扩建旨在将台积电在该州的制造和封装基地总数提升至12个。台积电于7月16日发布第二季度财报时披露了这一消息。该项目是美国制造业历史上规模最大的外商投资项目之一。
新工厂将配备逻辑晶圆生产线，能够生产2纳米及更小工艺节点的芯片。台积电还计划扩大其先进封装产能，用于生产成品半导体产品。这些技术对于数据中心、人工智能系统、智能手机和其他高性能电子产品至关重要。董事长兼首席执行官魏振昌表示，此次扩建将服务于美国的主要客户，并将该项目与高科技就业增长和加强国内供应链联系起来。亚利桑那州的工厂仍然是台积电在美国制造布局的核心。
这项最新承诺建立在此前已公布的1650亿美元计划之上，该计划包括六座制造工厂、两座先进封装厂和一个研发中心。2025年3月，台积电在其最初承诺的650亿美元投资基础上追加了1000亿美元。此次最新宣布的投资额又增加了1000亿美元，据联邦官员称，这将使该项目成为美国历史上规模最大的外国直接投资项目。该总额不包括单独的研发中心部分。
先进半导体生产规模扩大
台积电在宣布亚利桑那州扩建项目的同时，也公布了创纪录的第二季度业绩。截至6月30日的第二季度，台积电营收达1.27万亿新台币（约合402亿美元），同比增长36%。净利润飙升77.4%至7065.6亿新台币（约合220亿美元）。稀释后每股收益为27.25新台币，每份美国存托凭证稀释后收益为4.31美元。业绩增长主要得益于先进工艺技术的强劲销售。
采用7纳米及以下工艺制造的芯片占晶圆收入的77%。其中，3纳米芯片贡献了30%，5纳米芯片贡献了33%。7纳米产品占11%，而2纳米芯片首次贡献了3%的季度晶圆收入。高性能计算占总收入的66%，环比增长20%。智能手机芯片贡献了另外22%的收入，其余收入来自其他业务领域。
增加资本支出预测
台积电已将2026年的资本支出预期从之前的520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元。该公司计划将其中70%至80%的预算用于先进工艺技术研发，10%至20%用于先进封装、测试、掩模生产及相关活动，约10%将用于特殊技术。此次修订后的预期与公司季度财报一同发布。
台积电预计第三季度营收将在446亿美元至458亿美元之间，毛利率为65%至67%，营业利润率预计在56%至58%之间。该公司同时将全年营收增长预期上调至略高于40%（以美元计）。此外，台积电在台湾持续推进13座先进封装工厂的建设，而亚利桑那州的扩建项目也显著扩展了其在美国的生产网络。
台积电宣布向亚利桑那州芯片制造扩建项目追加1000亿美元投资。该消息最初发布于《阿联酋公报》（UAE Gazette），该报是阿联酋每日新闻记录。